台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm
2021-07-20 06:51
科学园区周边特定区、大埔范围。为了满足5nm及更先进制程的需求，台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持，完成了3D IC封装技术
2020-03-09 10:13
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm
2021-07-29 07:19
什么时候要使用多线程：cpu密集型：(比如一个while( true ){ i++;})IO密集型:(比如一个从磁盘拷贝数据到另一个磁盘的拷贝进程)1)计算密集型任务。此时要尽量使用多线程，可以提高任务执行效率，例如加密解密，数据压缩解压缩（视频、音频、普通数据）2
2021-09-06 07:25
可以参考网上的教程将此模型库导入到ADS中，就可以正常使用了
2020-11-02 10:16
前言有时候我们都不会把PID三个控制都用上，可能之后用其中的P、PI或PD控制。P控制就不用说了，什么时候都能用，只是性能的问题。本文将基于平衡小车分析什么时候使用PI和PD控制器。
2021-09-07 08:30
什么时候该使用OS？前面我们介绍了嵌入式基于OS的软件设计和基于前后台系统的软件设计，那麽在什么情况下需要使用OS呢？我发现有好多开发人员把OS用于项目的开发，都有一种心态，似乎他们的系统只有使用过
2021-12-16 06:55
。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装
2021-12-08 06:20
stm32什么时候用外部晶振，OSC_IN和OSC_OUT的接法如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照下面方法处理：1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空
2021-08-09 08:08
