台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
，如示波器，电源等，同时探针台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给
2020-10-16 16:05
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
可以参考网上的教程将此模型库导入到ADS中，就可以正常使用了
2020-11-02 10:16
`【产品概述】采用高精度激光测距原理制成的快速测量积尘厚度便携式现场检测工具。 【监测对象】积尘厚度及其它物体的厚度。 【功能优势】 精度高、操作简单、测量快速、便携。 【技术参数】外形尺寸主机
2017-01-20 16:12
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款
2021-07-28 06:39
EMI-EMC设计积验总结
2020-09-15 17:05
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
EMI-EMC设计积验总结
2012-08-20 13:07
