台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
` 随着微电子技术的飞速发展，高速PCB设计也得到快速稳步发展，而PCB制造也正向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及
2018-03-05 16:30
，如示波器，电源等，同时探针台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给
2020-10-16 16:05
芯片良率。 据悉，其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段，预计将于2020年开始量产。同时，我们也知道，台积电的多条产业已处于满载状态，订单供不应求，为了确保接下来
2020-02-27 10:42
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
可以参考网上的教程将此模型库导入到ADS中，就可以正常使用了
2020-11-02 10:16
`【产品概述】采用高精度激光测距原理制成的快速测量积尘厚度便携式现场检测工具。 【监测对象】积尘厚度及其它物体的厚度。 【功能优势】 精度高、操作简单、测量快速、便携。 【技术参数】外形尺寸主机
2017-01-20 16:12
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款
2021-07-28 06:39
EMI-EMC设计积验总结
2020-09-15 17:05
