麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积
2023-09-06 11:24
在高通骁龙855芯片制造订单，台积电最后还是略胜三星一筹，不仅会在明年负责生产
2017-12-28 15:26
芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工，还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片，当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉，台积
2024-12-30 11:31
据外媒GSMArena消息，传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。
2020-06-24 10:53
台积电和三星电子在处理器的代工订单的竞争越演越烈，从争抢苹果A系列处理器的订单开始，到明年高通骁龙855芯片，
2017-12-22 16:09
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产
2024-05-21 14:53
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国
2017-09-27 09:13
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品，其性能卓越，广受市场好评。此次台积电与N
2024-12-06 10:54
台积电成立于1987年，属于半导体制造公司，也是全球第一家专业集体电路制造服务企业。台积
2022-02-05 17:09
台积电的2020年财报令人瞩目，总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头，台积
2021-04-02 14:55
