台积电并不担心遭遇富士康那样的砍单，因为它掌握着全球非常稀有的7nm工艺，手机芯片厂商为了提升自己芯片的性能，都会找到台积
2018-12-02 11:00
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。
2018-01-08 16:20
竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中台积
2018-04-13 10:48
Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解剖，这是分析报告。
2017-02-11 06:39
据台湾《电子时报》报道，据消息人士透露，台积电提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少，8英寸平均生产能力利用率降至60%以下。
2023-08-18 10:48
本文首先阐述了塞班系统是哪个国家发明，其次详细介绍了塞班系统的没落史，最后介绍了塞班系统的终结。
2018-04-26 09:55
最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。在半导体行业中，流片意味着芯片
2021-05-01 09:33
但近期有个震惊业界的消息传出，Google 未来采用 7 纳米制程工艺的 TPU 芯片，将会首度从台积电转单到三星生产，届时三星也将包办 ASIC 设计、芯片制造到后段封测，这恐怕将成为三星在 7 纳米战役上的一大胜
2018-07-27 12:30
本文开始介绍了西门子是哪个国家的品牌以及西门子的发展历史，其次介绍了西门子的发明成果，最后对西门子的家电进行了分析。
2018-04-04 08:45
统计，2016年全球BGA封装的使用数量达75.3亿以上，并以每年20%以上的速度递增，到2020年，全球BGA封装的使用数量将达到150亿以上。BGA返修台又称BGA焊台，拆焊台等等，因其在BGA拆焊
2018-05-04 09:06
