、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工厂
2018-12-18 14:24
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 现代工厂电气控制`
2012-08-20 22:54
如题，求DFN4120封装测试的代工厂，有意者请发邮件致yypop2000@hotmail.com
2012-01-16 16:01
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 11:20
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:16
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:10
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑 各位大神，请问AVR芯片 ***有代工厂吗？我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***
2018-06-26 06:18
，假如产品已生产完，也无后续订单，则可不考虑此类措施）3、责任划分与方案解决。即，根据问题的原因，划分责任，提出一个基于原因的解决方案。之后，通常由PCB代工厂提出的解决方案，需要客户再次确认，这时
2022-10-28 17:43
