台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
。根据台积电的规划，南科14厂和18厂分别专注于12nm和16nm制程技术，以及5nm和
2020-03-09 10:13
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19
可以参考网上的教程将此模型库导入到ADS中，就可以正常使用了
2020-11-02 10:16
发展3D封装业务。据相关报道显示，2019年4月，台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台
2020-03-19 14:04
芯片良率。 据悉，其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段，预计将于2020年开始量产。同时，我们也知道，台积电的多条产业已处于满载状态，订单供不应求，为了确保接下来
2020-02-27 10:42
描述Arduino 32 点 IO 扩展板我正在建造一个模型铁路，需要更多的输出来控制风景照明、配件等。我在 ebay 上找不到解决方案，所以决定自己设计。我使用 DIP 包是因为我的零件抽屉里有很多否则会被浪费掉。
2022-07-20 07:32
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
测试应用范围：8寸以内Wafer，IC测试，IC设计等芯片失效分析探针台测试probe测试内容：1.微小连接点信号引出2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证来源：知乎`
2020-10-16 16:05
