• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 三星开挂工艺之争 英特尔成靶子

    竞争对手三星,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中

    2018-04-13 10:48

  • 三星a9芯片哪个好

    台湾积体电路制造股份有限公司,简称、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。

    2018-01-08 16:20

  • 半导体7纳米制程的第一轮战役由抢下全球头香

    但近期有个震惊业界的消息传出,Google 未来采用 7 纳米制程工艺的 TPU 芯片,将会首度从转单到三星生产,

    2018-07-27 12:30

  • 以实力证明一切

    并不担心遭遇富士康那样的砍单,因为它掌握着全球非常稀有的7nm工艺,手机芯片厂商为了提升自己芯片的性能,都会找到

    2018-12-02 11:00

  • 三星5G新电台 移动边缘计算

    三星5G新无线测试成功完成:SK电讯和三星电子宣布,他们成功完成了一项试用,以提供基于5G新无线(NR)技术的5G端

    2018-05-31 16:10

  • Chipworks拆解基于28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

    Chipworks制程分析室的研究人员对使用28nm HPL制程工艺(基于gatelast HKMG技术)制作的赛灵思Kintex-7 FPGA

    2017-02-11 06:39

  • 英特尔为什么要找三星代工生产芯片

    韩媒报道称,英特尔寻求三星帮助代工14nm CPU芯片。这是英特尔第一次寻求三星为其代工处理器。

    2019-06-22 10:37

  • 三星S7和三星S6的区别对比

    外观变化不大外观方面,三星GalaxyS7在外观上与S6相比变化不大,三星S7机身尺寸为143.4×70.8×6.9mm,表面采用第五代康宁大猩猩玻璃覆盖,支持指纹识别,支持ForceTouch压力触控技术,支持Sa

    2018-10-02 07:03

  • 防手机三星Galaxy S8 Active的拆解

    更有趣的是,在三星 Galaxy S8 Active 上的元器件并不像其他机型一样主要集中在某几个供应商上,而是来自多达 10 家半导体公司的出品。如此看来,三星 Galaxy S8 Active 可谓是当其时的“集百家之大成”。

    2019-03-13 14:09

  • SiFive成功采用N5工艺技术首个SoC

    最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布,其OpenFive部门已成功采用(TSMC)的N5工艺技术流片公司首个SoC,采用2.5D封装HBM3存储单元,带

    2021-05-01 09:33