半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由
2016-07-21 17:07
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆
2012-09-21 16:53
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工
2012-08-23 17:35
用于投资半导体设施。一位业内人士表示，台积电内外都有声音表示，大规模海外投资可能导致盈利能力大幅下降。台积
2021-09-02 09:44
，计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导，夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品)，且为加强彼此的合作关系
2013-08-05 14:19
，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。 近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积
2017-09-22 11:11
，呈现一次巨幅的变动呢？如今的大规模投资，未来会不会成为尾大不掉的沈重负担？台积电与三星热战延伸到封测封测是半导体最后一段，让芯
2018-12-25 14:31
等产品，而非iPhone系列。同时，考量台积电产能的不足，现在iPhone处理器在2014年底以前，还是会由韩国三星负责。据业内人士表示，因为苹果产品周期相对较长，所以
2012-09-27 16:48
内建封装（PoP）技术。 台积电明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器，不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米Fin
2014-05-07 15:30
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将
2017-09-27 09:13
