Intel今年1月份会公布一件大事，那就是有关芯片工艺外包的选择问题，这件事传闻已久，台积电、三星都有可能成为Intel
2021-01-10 09:56
根据Seeking Alpha的报告来说，现在AMD大部分的CPU、GPU和定制SoCs都是由台湾半导体制造有限公司(TSMC)生产的，该公司可能成为继苹果之后的代工厂的第二大客户。如果这种情况发生
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富士康持股约30%的光学模具厂中扬光15日举行业绩发布会，总经理李荣洲表示，代工厂也是可以成为台湾之光，因此希望能成为光学领域的台积
2018-11-16 15:11
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2021-01-10 09:23
