半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由三星和台积电负责；以去年A9为例
2016-07-21 17:07
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶
2016-01-25 09:38
似乎遇到了一些问题 。 另一家韩媒《DealSite》当地时间17日报道称，自 1z nm 时期开始出现的电容漏电问题正对三星 1c nm DRAM 的开发量产造成明显
2025-04-18 10:52
内建封装（PoP）技术。 台积电明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器，不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米Fin
2014-05-07 15:30
全球进入5nm时代目前的5nm制造玩家，只有台积电和三星这两家了。而
2020-03-09 10:13
支MAX3232EUE+T出较前一年增加，前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿K1667美元、海力士约37亿美元、Gl
2012-09-21 16:53
1,000颗，而400x500mm的面板上，则可以同时处理3,100颗的芯片，两者生产效率有相当程度的不同。此外，三星这颗AP可以兼顾电源管理IC，如果良率可以稳定，这比台积
2018-12-25 14:31
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到
2015-12-14 13:45
，已成为包括台积电在内的代工厂攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工艺的限制，让三星的MRAM研发逐渐走向低调，在这期间，与FinFET技术齐名的FD-SOI
2023-03-21 15:03
