半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由
2016-07-21 17:07
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦
2012-09-21 16:53
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，
2021-07-20 07:47
，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。 近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积
2017-09-22 11:11
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。 【台积
2023-05-10 10:54
，呈现一次巨幅的变动呢？如今的大规模投资，未来会不会成为尾大不掉的沈重负担？台积电与三星热战延伸到封测封测是半导体最后一段，让芯
2018-12-25 14:31
通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签
2017-09-27 09:13
内建封装（PoP）技术。 台积电明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器，不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米Fin
2014-05-07 15:30
等产品，而非iPhone系列。同时，考量台积电产能的不足，现在iPhone处理器在2014年底以前，还是会由韩国三星负责
2012-09-27 16:48
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积
2016-01-25 09:38
