升压板输入4.5V 输出12V 750MA，台湾远翔FP6293双节锂电升压FP6293脚位说明：FP6293电路图应用手册：
2022-12-06 11:51
ESMT为中国台湾上市公司晶豪科技，BU2主要从事音频功放芯片研发销售，目前3-120W全系列芯片应用于各大产品， 如手机、音响、电视、一体机、显示器、摄像头等领域！ AD82178为一款支持单通道62W、双通道31
2024-09-25 11:33
Corporation，简称SMIC）在上海的子公司也直到2019年底才开始生产14纳米芯片。这表明SMIC的芯片制造水平大约落后了南韩、台湾和美国的代工厂10年，至少2代技
2022-09-07 15:40
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装
2009-04-07 17:14
创新的噱头已经很难获得消费者青睐了。我国电源芯片制造业的相关企业规模都比较小，同时欠缺高端技术，而且我国电源芯片制造业所掌握的先进工艺与国际半导体巨头相比存在很大的差距。所以，对我我国家电行业的
2017-06-23 10:56
现在说AI是未来人类技术进步的一大方向，相信大家都不会反对。说到AI和芯片技术的关系，我觉得主要体现在两个方面：第一，AI的发展要求芯片
2019-08-12 06:38
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装
2018-11-23 16:59
创新的噱头已经很难获得消费者青睐了。我国电源芯片制造业的相关企业规模都比较小，同时欠缺高端技术，而且我国电源芯片制造业所掌握的先进工艺与国际半导体巨头相比存在很大的差距。所以，对我我国家电行业的
2017-06-28 10:37
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
