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  • 求助:寻找芯片封装

    6mm x 6mm),当前芯片的高度为1mm(比较高的那颗),需要封装成四边较薄中间厚的形式,无引脚,要求是环氧树脂封装封装部分可长时间在-40~+110摄氏度10个

    2012-09-14 17:18

  • STM32原封装的问题。

    `做文件需要STM32F105RCT6的原封装照片,类似这种STMicroelectronics原封装的照片。但是我库里的都是二次

    2020-09-14 14:55

  • 国内有哪些封装

    国内有哪些封装哦?有谁知道?可以介绍一下吗?珠三角的最好~~

    2009-03-07 14:40

  • 咨询芯片封装类型:QFP144脚,每边36脚,大小为28*28mm 脚距0.65mm,那个封装能封?感谢!

    咨询芯片封装类型:QFP144脚,每边36脚,大小为28*28mm 脚距0.65mm,那个封装能封?非常感谢,请站内联系或 邮箱:chenxin327@126.com

    2015-06-18 17:31

  • 【金鉴出品】LED封装面对芯片来料检验不再束手无策

    芯片是LED最关键的原物料,其质量的好坏,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED,绝对不容许出现缺陷,也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而,LED封装由于缺乏

    2015-03-11 17:08

  • 浅谈近场光学对芯片封装的帮助

    ,在产品的发光均匀度、色差分析、荧光粉涂覆工艺评估、光色参数的检测、寿命评估等多方面有着无可比拟的优势。由于缺乏专业的测试设备和测试经验,LED芯片封装

    2015-06-10 19:51

  • 电子的PE工程师想转封装测试,该怎么做,求大神指点

    小弟在电子做PE两年了,平时除了新品种导入,就是处理产线异常。觉得迷茫,没前途。想转芯片封装测试。所以请大神指点迷津,该怎么做?

    2013-12-16 22:34

  • 求助芯片封装测试,小弟不懂,急!!!

    芯片封装测试是对芯片的失效和可靠性进行测试吗?网上有个这样的流程:封装测试从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(

    2013-12-09 21:48

  • 芯片封装

    以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维

    2023-12-11 01:02

  • 芯片封装详细介绍

    芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路

    2021-11-03 07:41