大家都知道台湾很多半导体企业是先进的世界级晶圆厂，这得益于它的地理位置和半导体营商环境，在台湾，mcu芯片领域正处于高速发展的阶段，接下来一起看看台湾mcu
2023-04-13 14:35
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
台湾LED芯片及封装专利布局和卡位 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，
2009-12-16 14:15
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成
2025-07-02 18:23
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2025-05-08 15:54
台湾最大光电板厂志超科技将于下周上市 台湾最大的
2009-12-22 09:14
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次
2020-09-14 14:55
全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6，落脚于龙潭园区，昨（10）日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临，及物联网与自驾车高度成长，将持续带动晶圆级
2018-09-11 10:32
