目前应用于光学相干断层成像技术（OCT）的C6000系列的DSP芯片有哪些？能与OCT技术结合较好的DSP芯片又有哪些？
2018-12-24 14:28
现在说AI是未来人类技术进步的一大方向，相信大家都不会反对。说到AI和芯片技术的关系，我觉得主要体现在两个方面：第一，AI的发展要求芯片
2019-08-12 06:38
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？
2021-06-26 07:14
升压板输入4.5V 输出12V 750MA，台湾远翔FP6293双节锂电升压FP6293脚位说明：FP6293电路图应用手册：
2022-12-06 11:51
） 目前业界5.8G无线音频传输做得比较好的DSP有台湾钰宝科技等公司，QUMAX/奎宇资讯为其代理商，可提供芯片与模块，有兴趣的朋友可以联络。 IA25系列DSP
2024-09-25 11:01
Corporation，简称SMIC）在上海的子公司也直到2019年底才开始生产14纳米芯片。这表明SMIC的芯片制造水平大约落后了南韩、台湾和美国的代工厂10年，至少2代技
2022-09-07 15:40
直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管多种多样，但是有90%采用的是TSOP技术
2009-04-07 17:14
ESMT为中国台湾上市公司晶豪科技，BU2主要从事音频功放芯片研发销售，目前3-120W全系列芯片应用于各大产品， 如手机、音响、电视、一体机、显示器、摄像头等领域！ AD82178为一款支持单通道62W、双通道31
2024-09-25 11:33
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
]。 2.5 CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求风 潮，封装技术也进步到CSP(chip size package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片
2018-11-23 16:59
