芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
asml计划投资300亿台币，在新北市林口宫产业专用园区设立工厂。台湾经济部计划向该项目提供2.85亿台币（约2900亿韩元）的补助金，该工厂将主要把重点放在2纳米晶圆光学测定设备的开发和制造上。
2023-08-30 09:27
电源设计过程是一项极为艰难的工作，从对复杂电路的理解到寻求芯片经销商的帮助，没有一件是轻松容易的事情。这篇文章将告诉您如何利用现有工具快速地设计出您自己的电源，无
2012-11-23 10:53
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
日产公司正在经销商处测试Kinect技术展示厅，让买家无需真正接触车辆，就能获得一定的驾车体验。
2012-08-28 10:10
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通
2023-07-14 11:20
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
