电子发烧友

ESMT为中国台湾上市公司晶豪科技，BU2主要从事音频功放芯片研发销售，目前3-120W全系列芯片应用于各大产品， 如手机、音响、电视、一体机、显示器、摄像头等领域！

2024-09-25 11:33

的有ZTA、ZTT晶振。下面凯越翔介绍一下陶瓷封装的优点。通常石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。外表是黑色，基座上覆上一定与陶瓷严

2017-06-19 12:23

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。

2019-09-18 09:02

各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？

2017-08-09 09:06

国家晶元设计中心VHDL内部培训资料每个知识点都配有例子能帮助大家很好的理解[hide] [/hide]

2012-02-27 14:11

境内（不包含中国香港、中国澳门、中国台湾）手机号、地址信息只支持填写中国境内（不包含中国香港、中国澳门、中国台湾）。 三、业务流程 流程说明： 用户需要使用收货地址时，元服务通过调用Scenario

2025-04-07 17:15

效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。　　2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近

2021-02-23 16:35

等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的晶振，合并成一个

2021-08-10 06:54

STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯

2021-08-10 06:06