各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
什么是BAW技术？BAW谐振器技术的优势TI 突破性BAW技术芯片无外置石英晶振的无线MCU——CC2652RB网络同步器时钟——LMK05318
2021-01-25 06:59
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等，有货或资源请联系 ***（微信同号）`
2016-01-10 16:46
不知道有没有大神开封过IR2136的驱动IC，它内部是三个晶元集成的还是直接就是一个晶元？
2017-05-22 15:26
成本。对于高复杂性、上市时间较短的应用或缺乏经验的韧体开发人员来说，易用性是个重要因素。尽管8位元与32位元组件相比有些成本上的优势，但真正的区别就在于成本级别。大家经常会发现具有2 KB/512 B
2019-07-26 03:04
谁有语音芯片isd2560元件，急求，发一下
2015-04-07 21:48
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
在芯片设计中FPGA的优势是什么？基于FPGA的芯片设计方法及流程是怎样的？
2021-05-10 07:06
上涨，合约价则确定止跌回稳，有助于硅晶圆厂第二季营运表现。 硅晶圆厂今年营运已走出谷底，环球晶第一季合併营收季增0.1％达135.15亿元，台胜科第一季合併营收季增7.2％达29.32亿元，嘉
2020-06-30 09:56
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53
