集成电路封装可拿性试验是指对集成电路进行封装可靠性调查、分析和评价的一种手段,即对封装或材料施加一定的应力(如电应力、热应力、机械应力或其综合),检查其在各种应力作用下的各项性能是否稳定,各种参数
2023-06-16 13:51
;三相直连,可靠又经济;重心下降,利于整车操控;高速传动,带来较高扭矩容量和总成效率提升;可扩展的模块化设计,大大缩短产品开发周期,降低开发成本效益。
2023-12-26 10:24
;三相直连,可靠又经济;重心下降,利于整车操控;高速传动,带来较高扭矩容量和总成效率提升;可扩展的模块化设计,大大缩短产品开发周期,降低开发成本效益。
2023-11-06 10:27