方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调 芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片,外置N沟
2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
DFN-10L封装能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%,节省材料成本。FP7153功能描述控制回路FP 7153是一款高效能电流模式同步降压稳压器 。主开关
2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号