产品设计的可测试性 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性
2018-01-23 16:19
可制造性设计 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性设计 (Designfor Reliability， DFR)与可
2023-05-18 10:55
可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印
2019-05-31 14:22
可测试性定义为：产品能及时准确地确定其状态，隔离其内部故障的设计特性，以提高产品可测试
2014-12-18 16:31
PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计，看上去只差一个“A”，实际上相差很大，PCBA可制造
2021-03-15 10:36
模块压装方式，开发出一种适用于双面散热汽车 IGBT 模块的双界面散热结构热测试方法，可实现单面热阻测试，对比单面与双面热阻值、实测值与仿真值之间的差异，并讨论差异产生原因与修正手段。
2023-02-08 12:49
今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》 资料
2023-12-11 11:10
功能单元测试测试中非常重要的一项是信号完整性测试，特别是对于高速信号，信号完整性
2023-02-13 15:10
的设计概念，它们关注的是PCB设计的可制造性和可组装性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB设计阶段考虑到PCB制造的要求和限制，以确保设计的可
2023-06-29 09:43
