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2020-09-27 15:06 企业号
2019-11-18 14:09
和失真。布局布线应该尽量对称、平行、紧密、无扭曲和折叠等。 四、USB接口可制造性设计 1、焊盘设计 贴片焊盘设计应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求，插件焊盘应注意引脚孔大小设计，孔径大插件
2023-11-21 17:54
For Manufacture）：可制造性设计。 2.1 PCB 印制电路板（Printed Circuit Board（缩写为：PCB））：印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括
2023-04-14 16:17
要参考GND层，且包地时要包全。 04 DVI接口的可制造性设计 器件引脚孔： 插件的引脚在设计PCB封装时需预大做补偿，因在制造过程中钻孔有公差，孔内还要镀铜，如果
2023-12-25 13:36
Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于
2022-08-29 15:35
要参考GND层，且包地时要包全。 04 DVI接口的可制造性设计 器件引脚孔： 插件的引脚在设计PCB封装时需预大做补偿，因在制造过程中钻孔有公差，孔内还要镀铜，如果
2023-12-25 12:00
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。 04 VGA接口的PCB可制造性设计 焊盘大小和间距 VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
2023-12-25 13:44
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。 04 VGA接口的PCB可制造性设计 焊盘大小和间距 VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
2023-12-25 13:40
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可
2018-09-13 15:42
