的热应力分布,封装体的几何结构参数对应力的影响,重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布 封装中的界面热应
2012-02-01 17:19
EMC检测技术研究(连载)射频场感应的传导骚扰抗扰度试验
2015-08-05 14:52
求一个基于labview的高精度DAC测试技术研究的研究,及如何在labview中模拟DAC8580,谢谢
2013-05-11 09:17
根据移动通信技术和市场的发展趋势,为提升公司在LTE 技术、产品、人才等方面的积累,保持公司在技术、产品和市场方面的竞争优势,进一步夯实公司未来发展的基础,公司拟使用超募资金1043.1万元投资实施《LTE 网络
2019-08-07 08:09
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2009-04-16 13:47
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2016-06-29 12:24
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2021-11-10 08:00
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2016-05-18 22:35