变温场中非金属材料因温度变化所受到的拉压应力，可利用金属丝的应变－电阻效应把构件表面的应变量直接变换为电阻相对变化量的原理，通过电阻应变片进行其应变测量。已知
2009-07-17 09:46
、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处；轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘；最大剪应力集中在键合层的边角区域。通过实验测试了LED 基板底面中心
2018-10-24 09:38
的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布 封装中的界面热应
2012-02-01 17:19
EMC检测技术研究（连载）射频场感应的传导骚扰抗扰度试验
2015-08-05 14:52
多层 PCB 的热应力分析
2023-11-27 15:35
本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的
2023-04-13 15:15 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
求一个基于labview的高精度DAC测试技术研究的研究，及如何在labview中模拟DAC8580，谢谢
2013-05-11 09:17
热冲击是指由于急剧加热或冷却，使物体在较短的时间内产生大量的热交换，温度发生剧烈的变化时，该物体就要产生冲击热应力，这种现象称为热冲击。金属材料受到急剧的加热和冷却时，其内部将产生很大的温差，从而
2019-05-17 10:52
pcb热应力试验
2023-11-10 10:11
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力
2024-11-06 08:55
