倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面
2018-01-16 13:49
元器件图形符号的方位可以根据绘图需要放置，既可以横放，也可以竖放；既可以朝上，也可以朝下；还可以旋转或镜像翻转。
2022-11-25 20:46
SoC（System on Chip，系统级芯片）是 数字芯片 的一种。SoC芯片是数字集成电路的一种，它通过将一个或多个数字电路模块、内存、CPU等几个模块集成在一个芯片
2024-09-23 10:16
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
水位式控制器就是我们常说的浮球开关，是基于高低水位点工作的。浮球开关在低水位时处于朝下状态，此时输出开机信号；高水位时朝上，此时输出停机信号。当装水的水池满水后，浮球被浮上来了处于朝上的状态，此时便反馈给控制器一个停
2019-06-28 14:38
LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。
2019-06-04 11:21
通过调控铂片和微柱阵列模板之间的距离，微柱顶部聚吡咯吸盘的生长方向从朝上(+26 ± 5°) 变到朝下(-32 ± 7°)，并且聚吡咯吸盘距离微柱顶部的距离也可以随着固液气三相接触线的调节发生改变。
2018-12-17 17:09
的新一轮机遇。那么在AI成为风口的当下，AI芯片到底是噱头还是发展趋势？嵌入式系统又该如何面对AI芯片带来的新一轮机遇？《单片机与嵌入式系统应用》小编特邀请了几位专家和工程师谈谈对此问题的看法，也欢迎大家留言讨论！
2018-09-24 12:30
SMT贴片机贴片元件侧立翻转是指元件正贴在PCB对应焊盘上，但元件横向旋转90°或180°这是侧立，翻转是指贴片元件反面朝上，正面朝下。这些都是因为SMT贴片机贴装故障的原因，下面与大家一起分析一下SMT贴片机贴片翻转侧立原因及对策。
2020-03-11 11:32
