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  • 激光器芯片之垂直面发光芯片

     这是一种高阶耦合光栅的SELD,尽管可以获得发散角较小的窄细光束,但是其发射界面呈条状结构,由于布拉格反射作用,其纵模选择性好,可以实现动态单纵模工作,但是其发射光的大部分进入衬底,使效率大大降低,而且激光束的反射角度随着波长而变化。

    2023-01-24 16:35

  • SNOM对GaN基发光芯片的高空间分辨光学表征

    近日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。

    2023-08-04 18:10

  • 三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活

    第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6日-8日在深圳盛大举行,超过3000家国内外光电企业汇聚于此,面向光电行业及应用领域展示前沿的创新技术及综合解决方案。三安集成的光技术事业部作为收发光

    2023-09-08 11:43

  • 浅谈激光器芯片之垂直面发光芯片

    发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高新能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。   在

    2021-05-28 09:35

  • IBM开发光芯片原型产品 速率高达1Tbps

    IBM周四宣布,已经开发出一款光芯片原型产品Holey Optochip,其数据传输速率达到1Tbps,相当于每秒传输500部高清电影。

    2012-03-10 09:33

  • 功率型LED封装发光效率的简述

    为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

    2013-02-20 10:15

  • 静电对LED的危害_消除led灯珠静电的措施

    led发光芯片属于半导体器件对于静电较为敏感,在使用和包装存储的过程中如果有静电的产生会容易导致灯珠的发光芯片损坏从而造成灯珠不亮的情况。

    2020-03-04 14:05

  • LED芯片导读

    led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅

    2015-12-18 15:22

  • 发光二极管封装是什么,关于发光二极管封装的详解

    一看什么是发光二极管封装?以及发光二极管封装详解。 一. 什么是发光二极管封装? 发光二极管封装即LED封装,是指发光

    2020-12-26 11:04

  • 发光二极管封装形式是怎样的

    LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。根据不同的应用场合、不同的外形尺寸

    2017-10-24 15:57