锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；红胶网：刷
2018-09-17 18:13
常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。 而同时采用锡膏和
2024-02-27 18:30
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶
2016-07-25 11:01
面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景： A面插件元件+B面贴片元
2023-10-20 10:31
面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景： A面插件元件+B面贴片元
2023-10-20 10:33
。福英达的锡胶产品（又称环氧锡膏）是将球形度优异、粒度均匀、氧含量低、强度高的合金焊粉与无卤素环氧助焊剂结合制备而成的高强度焊接产品。这种
2024-06-19 11:45
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的
2018-11-22 11:01
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡
2016-04-19 17:24
）； ⑥焊点总的体积Vt=Vpth+2Vf。 其中，R=通孔半径；h=PCB厚；；L＝元件脚截面长；W＝元件脚截面宽。图1 理想焊点中焊料体积计算示意图 那么，焊点所需要的锡膏量可以通过如下的公式计算
2018-09-04 16:31
，B面无元件。 四、双面混装工艺 1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景： A面插件元件+B
2023-10-17 18:10
