倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
高压放大器在压电双晶片动力学研究中的应用实验名称:压电双晶片动力学特性试验研究研究方向：轴向预压缩双晶片动力学建模及其应
2018-11-07 17:24
实验名称:压电双晶片动力学特性试验研究研究方向：轴向预压缩双晶片动力学建模及其应用实验内容:（1）不同轴向力下的静态挠度实验：利用激光位移传感器测试双晶片在不同电压、不
2018-01-03 17:00
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.0
2018-11-22 11:01
本文主要是介绍HYCON HY16F198B Series晶片在电压电流量测的应用。
2021-05-08 07:10
2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装
2018-11-23 16:00
（九）压电加速度式传感器1、实验目的了解压电加速度计的结构、原理和应用。2、 实验原理压电式传感器是一种典型的有源传感器（发电型传感器）。压电传感
2009-03-17 10:06
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件
2018-11-22 11:02
这小小的晶片，它在无线电技术中却发挥着巨大作用。如前所述，在交变电场中，这种薄片的振动频率丝毫不变。这种稳定不变的振动正是无线电技术中控制频率所必须的，你家中的彩色电视机等许多电器设备中都有用压电晶片
2021-05-13 07:19
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
