光刻胶作为掩模进行干法刻蚀或是湿法腐蚀后，一般都是需要及时的去除清洗，而一些高温或者其他操作往往会导致光刻胶碳化难以去除。
2024-11-11 17:06
圆级封装中现有的和发展中的需求，去除厚的交联膜，如光刻胶和助焊剂，同时保持焊料凸点、暴露金属和电介质的预清洁完整性。
2022-05-07 15:11
电子产品使用中总会避免不了元件的损毁，有的主要部件还被封装在电路板上。然而电路板上的灌封胶很难去除，今天我们一起来讨论如何去除吧。
2019-05-21 16:01
PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗
2020-07-28 10:14
正运动PCB同步跟随视觉点胶解决方案
2024-11-23 17:16
点胶锡膏是一种充装在针筒内，通过点胶针头，接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的
2024-01-12 09:11
随着手机平板点胶加工技术的发展，已经在电子产品市场领域的不断更新换代中大为普及，手机、平板电脑的市场需求近年来不断增加，自动手机平板点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增
2020-06-12 09:43
