请教各位大神，AURA 1000去胶速率小该如何调节。设备在工艺过程中经常出现死机现象，又该从哪方面着手维修。
2023-04-24 20:56
有时候，SH（SPM）后，会引入较多颗粒，一般在后面的FSI清洗中可以去除95%，但有的时候SH去胶后引入的颗粒，用FSI清洗无法去除，不知为何？有哪位同仁知道的请指点。
2011-04-14 14:37
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，只留下未受光照的部分形成图形；而负胶却恰恰相反，经过曝光后，受到光照的部分会变得不易溶解，经过显影后，留下光照部分形成图形。
2019-11-07 09:00
` 谁来阐述一下热风枪bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12
分享PCB丝印网版制作的几个步骤
2021-04-26 07:17
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
PCB制作方法有哪几种？PROTEL中PCB工艺条目简介印刷板制作工艺流程
2021-04-25 08:03
