请教各位大神，AURA 1000去胶速率小该如何调节。设备在工艺过程中经常出现死机现象，又该从哪方面着手维修。
2023-04-24 20:56
出售去胶设备-Mattson aspen II&Ⅲ二手翻新机台:瀚钧国际Steven *** sales_ch@acmewin.com
2013-09-23 15:35
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2013-09-23 15:34
芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound
2018-08-29 15:21
有时候，SH（SPM）后，会引入较多颗粒，一般在后面的FSI清洗中可以去除95%，但有的时候SH去胶后引入的颗粒，用FSI清洗无法去除，不知为何？有哪位同仁知道的请指点。
2011-04-14 14:37
有时候，SH（SPM）后，会引入较多颗粒，一般在后面的FSI清洗中可以去除95%，但有的时候SH去胶后引入的颗粒，用FSI清洗无法去除，不知为何？有哪位同仁知道的请指点。
2011-04-14 10:44
、金相显微镜、治冷设备、图示仪（纯水设备，空压机）l主要工装夹具：各工作站操作台、清洗操作柜、腐蚀操作柜、去胶操作台、涂玻璃操作柜、镀镍操作柜l水电气配套纯水（>10MΩ）、氧气、氮气、真空（或
2011-05-13 22:01
程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。4、内层线路影像转移 ：利用曝光将底片的影像转移至板面。5、 外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板
2020-10-27 08:52
：LED芯片的制造工艺流程 LED芯片的制造工艺流程图外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形
2015-03-11 17:08
铝、干法刻蚀钛、干法刻蚀氮化钛等）20、 等离子去胶21、 DRIE （硅深槽刻蚀）、ICP、TSV22、 湿法刻蚀23、 膜厚测量24、 纳米、微米台阶测量25、 电阻、方阻、电阻率测量等26、 半导体
2015-01-07 16:15
