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光刻技术通过光刻胶将图案成功转移到硅片上，但是在相关制程结束后就需要完全除去光刻胶，那么这个时候去胶液就发挥了作用，那么去胶液都有哪些种类？去胶原理是什么？

2023-09-06 10:25

半导体湿法去胶是一种通过化学溶解与物理辅助相结合的技术，用于高效、可控地去除晶圆表面的光刻胶及其他工艺残留物。以下是其核心原理及关键机制的详细说明：化学溶解作用溶剂选择与反应机制有机溶剂体系：针对

2025-08-12 11:02 芯矽科技 企业号

目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本低、可节约大量的化学试剂、对器件参数

2022-08-15 15:32

型号：VP-RS15 品牌：善准科技

晶圆等离子去胶机VP-RS15真空腔体不锈钢材质，腔体容积15升，功率500W，频率13.56MHz，能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，满功率运行3分钟，腔体温度不高于45℃，不损伤样品

2022-09-22 09:39 善准科技 企业号

工艺 制造工艺 集成电路工艺

2022-10-17 20:09

本文以金属刻蚀去胶腔为背景，简述干刻清洗工艺开发和评价过程。针对实际应用中的问题，展开讨论。通过实际案例分析,展示了干刻清洗工艺的应用价值。关键字：干刻清

2009-12-14 11:06

1. 一种晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：包括浸泡单元（1）、对中盒站单元（5）、去 胶单元（3）、清洗单元（4）、机器人（2）和工作台（23）,机器人（2）设置于工作台（23）中部, 所述浸泡

2020-12-31 09:35