钨极氩弧焊时常被称为TIG焊，是一种在非消耗性电极和工作物之间产生热量的电弧焊接方式；电极棒、溶池、电弧和工作物临近受热区域都是由气体状态的保护隔绝大气混入，此保护是由气体或混合气体流供应，必须是能提供全保护，因为甚至很微量的空气混入也会污染焊道。
2019-11-15 11:33
传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。 那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。 关于报告，可能
2022-09-16 11:21
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
制造工艺：制造高频探针需要高度精密的工艺。通常，钨粉与其他金属粉末混合，然后通过拉拔机械等工艺加工成所需的尺寸和形状。这确保了探针的尺寸精度和表面光滑度，以满足高频测试的要求。
2023-09-15 17:04
中国电信发表的「NB-IoT芯片评测报告」显示，联发科芯片续航力可长达10年；且三大电信运营商模组招标的大满贯得主高新兴物联（前身为中兴物联）近年所搭载的芯片也都是联发科的MT2625。
2019-01-10 14:23
在这个图上面，我们可以分出两种路径，一种是各个域里面发展出域控制器，还有一种是基于SOA的设计，考虑从网关这一边集成，尽量设计出一个基础的域控，通过它的硬件计算能力与丰富的软件接口支持，使得更多核心功能模块集中于域控制器内，系统功能集成度大大提高。
2019-02-04 08:48
