PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低
2013-09-17 10:32
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾
2013-10-17 11:44
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔
2022-07-01 14:29
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB
2022-11-25 10:08
它是一款计算PCB线宽线长过孔铜厚/电流工具，此款工具可根据用户的持续电流、铜厚、
2019-05-28 07:07
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝1um
2014-12-24 10:51
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全
2013-10-15 11:02
都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆
2018-08-12 18:27
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越
2019-05-30 06:12
