双边排列（DIP）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（）。A、正确 B、错误4、在芯片切割工序中，（）方法不仅能去除硅
2013-01-07 19:19
器(eTEG)薄膜技术解决了当今电子行业中最具挑战性的热管理和电源管理问题。不过，只有极少数厂商能以相同技术实现这两种应用：热源单点散热解决方案和利用废热发电的新方法。对于裸片、芯片、电路板和系统级实施的热管
2020-03-10 08:06
的，如Q值、ESR，绝缘电阻的变化以及电容值在整个指定的容差范围内的变化。尽管在许多应用场合中，这些参数变化并不会产生负面影响，目前在
2019-07-10 07:52
PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的工艺技术
2023-12-11 01:02
微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点，本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件
2019-06-26 08:09
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
斯利通陶瓷电路板分析4种陶瓷电路板制造技术中，激光活化金属化将成主流工艺
2021-01-06 07:03
薄膜按键都是“按键+薄膜”的基本结构，所以，按键的手感、特色等很大方面都取决于薄膜按键的设计。考虑到开关触点的分离和回弹的可靠性，薄膜的厚度一般选择
2019-10-11 09:12
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。MCM-L不适用
2020-03-19 09:00
布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外，完全的联机设计规则检查（DRC）可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特要求。多层倒装芯片与放射状任意角衬底布线提供了快速的约束驱动互连创建
2018-06-06 19:43
