薄膜技术基础 [日]麻莳立男TFT-LCD入门书。
2019-02-15 12:04
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷
2012-01-13 13:59
与电路板互连方式，封装可分为引脚插入型（PTH）和两大类。 3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为材料。4、技术
2012-01-13 11:23
双边排列（DIP）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（）。A、正确 B、错误4、在芯片切割工序中，（）方法不仅能去除硅
2013-01-07 19:19
做薄膜的都可以学习一下
2015-04-21 15:35
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装
2009-04-07 17:14
。MCM-D是采用薄膜技术的MCM。MCM-D的基板由淀积的多层介质、金属层和基材组成。MCM-D的基材可以是硅、铝、氧化铝陶瓷或氮化铝。典型的线宽25微米，线中心距50微米，层间通道在10到50微米之间，低
2018-08-28 15:49
统的一道桥梁，随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。本文简要介绍了近20年来计算机行业
2018-11-23 16:59
(leadonchip) 芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，
2012-01-13 11:53
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺
2012-01-13 14:58
