➢第一压点是首先压焊在器件上的点，较多的第一压点是在管芯上，共晶金属层是在金球和铝层之间的形成 ➢第二焊点是其次压
2022-11-18 12:28
焊头在向下运动的过程中，金球通过空气张力器的空气张力，使金球紧贴噼刀凹槽。 在碰撞表面和接触确定之后，通过设定接触时间而使用能量和压力来改善楔形压焊质量（StitchPull）或其他应用：处理比较敏感的材料和用于管脚表面清洁
2023-02-23 09:45
装片工序完成后，芯片虽已稳固于载体（基板或框架）之上，但其表面预设的焊盘尚未与封装体构建电气连接，因而需通过内互联工艺实现导通。
2025-04-23 09:16
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和P
2024-08-12 17:16
电渣压力焊：是将两钢筋安放成竖向或斜向（倾斜度在4：1的范围内）对接形式，利用焊接电流通过两钢筋间隙，在焊剂层下形成电弧过程和电渣过程，产生电弧热和电阻热，熔化钢筋，加压完成的一种压焊方法。
2019-07-15 14:57
I/O PAD 包括压焊块，电路，电源线和地线。PAD
2023-01-19 16:07
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出 部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊 到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第 一个焊点抽出弯曲的金线
2022-12-01 11:17
LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2020-05-14 10:59
一篇文章帮你搞懂焊接技术，根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同，焊接方法可以分为熔焊、压焊和钎焊三大类；焊接技术有手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧
2023-02-08 11:04
