装片工序完成后，芯片虽已稳固于载体（基板或框架）之上，但其表面预设的焊盘尚未与封装体构建电气连接，因而需通过内互联工艺实现导通。
2025-04-23 09:16
电渣压力焊：是将两钢筋安放成竖向或斜向（倾斜度在4：1的范围内）对接形式，利用焊接电流通过两钢筋间隙，在焊剂层下形成电弧过程和电渣过程，产生电弧热和电阻热，熔化钢筋，加压完成的一种压焊方法。
2019-07-15 14:57
I/O PAD 包括压焊块，电路，电源线和地线。PAD
2023-01-19 16:07
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出 部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊 到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第 一个焊点抽出弯曲的金线
2022-12-01 11:17
双金属片是热继电器的测定元件，由两种膨胀系数有所不同的金属片压焊而成，分成主动层和被动层。主动层使用膨胀系数很高的铁镍铬合金材料，被动层则使用膨胀系数较高的铁镍合金材料。机构（由传动装置机构和触头系统）构成。
2019-08-19 09:01
本文介绍了什么是电阻焊、电阻焊的分类与电阻焊的特点，其次介绍了电阻焊焊接质量的决定因数和电阻焊的原理，最后介绍了电阻
2018-01-21 09:20
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。本文主要解答锡焊是否可以焊铁，怎样焊才可以更加牢固，其次介绍了锡
2018-05-04 10:33
立焊操作方法有两种：一种是由下向上施焊，称为向上立焊；另一种是由上向下施焊，称为向下立焊。目前生产中应用最广泛的是由下向
2019-07-02 17:05
什么是阻焊，阻焊的目的是干什么
2023-08-28 07:45
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊
2023-07-10 09:54
