如此看来，KMP 之前缀并非前缀，而是真前缀！而大多数（几乎所有）的博客都在以 “真前缀” 去定义“前缀”。 ne
2017-12-22 13:51
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程
2019-04-24 14:14
更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在PCB端更新。
2023-03-27 17:18
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
力敏材料，也称为压电材料，是一类能够将机械应力转换为电信号或将电信号转换为机械应力的材料。这种特性使得力敏材料在传感器、执行器、能量收集器等领域有着广泛的应用。 力敏材
2024-09-25 09:56
本问首先介绍了湿敏电阻结构示意图，其次介绍了湿敏电阻特性用途，最后介绍了湿敏电阻器的检测方法。
2019-11-26 11:17
湿敏元件是最简单的湿度传感器。湿敏元件主要电阻式、电容式两大类。湿敏电容湿敏电容一般是用高分子薄膜电容制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺、酷酸醋酸纤维等。
2019-11-26 11:30
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
