刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载
2013-09-10 10:49
集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500k
2015-02-09 15:37
虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀
2008-08-15 01:14
印制电路板版的热设计从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上
2011-07-11 11:43
POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术
2012-08-20 15:27
印制电路板的电磁兼容问题详解
2009-03-26 21:56
信号完整性问题和印制电路板设计
2023-09-28 06:11
华为_印制电路板(PCB)设计规范PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-07-22 09:33
印制电路板设计原则及抗干扰措施
2012-08-05 21:41
印制电路板设计应如何考虑散热问题
2012-08-14 21:59
