PCB設計經驗分享
2013-08-15 15:28
crystal 之設計方法
2012-05-13 17:33
cadence 6層板DDR3 PCB layout設計視頻
2016-12-07 23:30
板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料
2019-08-05 14:20
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要
2018-08-21 11:10
盎司、1.5 盎司等规格，如果层数太多，印制板厚度无法满足要求。1.2.2 阻抗考虑PCI2.2 规范要求PCB 上的信号线在未焊接器件之前的特征阻抗为60Ω－100Ω，VME64 规范要求PCB 上
2010-06-15 08:16
正激變壓器設計
2012-08-13 15:34
布线（Routing） 設計规范_Ver1.1
2012-11-05 14:54
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33
