硬件工程师+英语词汇+新手必备
2012-08-02 14:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 还在未一大堆电子专业英语词汇看不懂而苦恼吗？下载看看，每天进步一点点
2012-01-15 10:20
[中文] 《电脑爱好者俱乐部诊所常见问题超级丛书》[EXE]http://www.ibeifeng.com/read.php?tid=5057&u=73481电脑专业英语词汇http://www.ibeifeng.com/read.php?tid=11558&u=73481
2008-12-20 21:23
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2008-12-20 21:21
1、 层压板：laminate2、 基材：base material3、 增强板材：stiffener material4、 铜箔面：copper-clad surface5、 去铜箔面：foil removal surface6、 层压板面：unclad laminate surface7、 基膜面：base film surface8、 胶粘剂面：adhesive faec9、 原始光洁面：plate finish10、 粗面：matt finish11、 纵向：length wise direction12、 模向：cross wise direction13、 剪切板：cut to size panel14、 覆金属箔基材：metal-clad bade material15、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)16、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate17、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate18、 复合层压板：composite laminate19、 薄层压板：thin laminate20、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate21、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate22、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film23、 基体材料：basis material24、 预浸材料：prepreg25、 粘结片：bonding sheet26、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer27、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate28、 加成法用层压板：laminate for additive process29、 预制内层覆箔板：mass lamination panel30、 内层芯板：core material31、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate32、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate33、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate34、 粘结层：bonding layer35、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film36、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film37、 覆盖层：cover layer (cover lay)38、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates39、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates40、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates41、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates42、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates43、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates44、 超薄型层压板：ultra thin laminate45、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates46、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates 47、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)48、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)49、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates50、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates51、 粘结膜：film adhesivehttp://www.hqpcb.com
2012-08-01 17:51
单片机的常用资源词汇有哪些？
2021-11-09 07:05
最近开始学习STM32的单片机了，但以前是从事软件行业，不熟悉各种术语，特意在此记录以被自己和新手参考查看。如有错误请指正。## 单片机的常用词汇ADC (Analog-to-Digital
2021-07-21 08:15
本帖最后由 q373073148 于 2015-6-8 17:01 编辑 英语基础差，但是要学单片机，朋友也说我英语太渣了，想学好单片机只能利用空余时间来恶补
2015-05-14 15:05
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 01:07 编辑 学单片机对英语的要求？
2012-10-16 14:07
1.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 2.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；3.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；4.Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；5.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。6.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；7.Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；8.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；9.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；10.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；11.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；12.Lead Free：无铅；13.Halogen Free：无卤素，指环保型材料；14.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；15CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；16.PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；17.Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;18.试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;19.测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;20.测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。21.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；22.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；23.FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；
2012-07-26 20:02
