答案是可以。进行焊接测试后的WLCSP IC样品，从测试板上拔下欲二次进行FIB电路修改，IC上的锡球将会是破碎不完整，因此，第一步骤必须先将WLCSP表面破碎的锡球清除干净，第二步骤，即可
2021-12-17 17:01
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2021-04-19 07:42
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2021-02-01 06:30
二步索引算法的原理及特点是什么？如何去实现二步索引法OSD电路？如何去验证OSD电路？
2021-05-06 07:08
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2021-04-02 06:09
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2021-10-12 07:07
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2021-10-28 06:57
单片机的控制原理是什么？单片机的标号及代表意义是什么？请问将编写的C程序放在单片机上执行需要几个步骤？
2021-09-30 08:08
之前51单片机实验板安装的drivrer,可以用作AVR单片机drivrer吗？PS：刚刚买了一块二手的AVR128单片机
2012-06-16 10:19
