软硬件协同验证的概念已经提出多年，但是直到这些年随着SOC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视，并得到发展。软硬件
2021-05-26 11:47
Cadendce 诚邀您报名即将线上举行的CadenceTECHTALK：使用 Protium X2 加速复杂 SoC 芯片原型验证。
2022-03-20 15:20
设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法，介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构，讨论和分析
2017-11-17 03:06
设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法，介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构，讨论和分析
2017-11-17 03:06
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案 Cadence设计系统公司今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。
2009-08-07 07:32
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率 Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽
2009-08-11 09:12
摘 要： 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施
2010-12-08 10:44
“借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，
2022-11-30 09:32
本文以DSM模型替代ARM核，以VMM验证方法学和VCS仿真器为基础，搭建一个可重用性高、调试和定位问题方便、仿真真实性高、软件和硬件能够很好配合的协同验证平台。
2011-11-15 15:21
消除错误所需的硬件调试，后者能力有限。 因此，开发团队和项目经理已转而采用硬件仿真作为其验证策略的基础。硬件仿真是一种多功能验证工具，有许多相关优势，包括软硬件协同验证
2017-11-16 13:48
