通过对嵌入式系统结构与协同性探讨，分析了嵌入式系统的特点和协同性。应用结构协同思路与流程，建立一个结构良好与嵌入式核心硬
2012-01-12 14:27
一、引言 晶圆切割是半导体制造的关键环节，切割过程中的振动会影响晶圆表面质量与尺寸精度，而进给参数的设置对振动产生及切割效率有着重要影响。将振动监测系统与进给参数协同优化，能有效提升晶圆切割质量。但
2025-07-10 09:39 新启航半导体有限公司 企业号
一、引言 碳化硅（SiC）衬底凭借优异性能在半导体领域地位关键，其切割加工精度和效率影响产业发展。自动对刀系统决定切割起始位置准确性，进给参数控制切割过程稳定性，二者协同优化对提升碳化硅衬底切割质量
2025-07-03 09:47 新启航半导体有限公司 企业号
Cadence FPGA System Planner（FSP）是一款完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具。此次主要为大家介绍FPGA System Planner的基本情况，详见原文。
2013-04-08 11:08
在本文中，将探讨了transformer高效训练方法，从存储效率、硬件算法协同设计和计算效率三个角度进行了阐述。
2023-05-25 10:33
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，减少设计迭代，缩短设计周期，降低设计成本。
2023-05-14 10:23
在现代工业自动化系统中，伺服电机与PLC（可编程逻辑控制器）的协同控制是实现高精度、高效率运动控制的关键技术。伺服电机以其高精度、高响应速度的特点，在定位、速度控制等方面表现出色；而PLC则以其强大
2024-06-24 14:30
摘要 本论文围绕超薄晶圆切割工艺，探讨切割液性能智能调控系统与晶圆 TTV 预测模型的协同构建，阐述两者协同在保障晶圆切割质量、提升 TTV 均匀性方面的重要意义，为半导体制造领域的工艺优化提供理论
2025-07-31 10:27 新启航半导体有限公司 企业号
本文介绍了什么是车路协同、车路协同的关键技术、车路协同在中国的发展历程、以及主要玩家的做法。
2018-10-06 16:22
