由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。 0.1 嵌入式系统与协同性 从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技
2021-07-27 07:00
车路协同与智能协同群体智能和协同控制该怎样实现
2020-12-30 07:51
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
当前电子电气系统随着功能安全、AutoSAR、车联网、智能驾驶等新要求，导致其复杂性、关联性日益上升。当前，传统基于文档的设计由于其低复用性、无关联性、无协同性等缺点，已经无法适应日益增长的电子电气
2020-12-28 07:38
随着车路协同系统技术的研究与发展，感知设备的可靠性、稳定性、高性价比、可大规模部署等要求被提出来。而毫米波雷达正是满足这一要求的器件。介绍了一种基于智能网联平台的车路协同的基本组成与架构，阐述其在
2020-07-01 14:16
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
根据中国智能交通产业联盟（C-ITS）发布的《合作式智能运输系统车用通信系统应用层及应用数据交互标准》[1]，深入研究了车与车协同驾驶主动安全相关的紧急制动预警（EBW）的应用场景[2]，结合北京
2020-12-25 07:07
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级
2019-07-04 06:49
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
