如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
对于当今的各种电子设备尤其是嵌入式系统来说，功耗是一个非常重要的问题。系统部件产生的热量和功耗成比例，为解决散热问题而采取的冷却措施进一步增加了整个系统的功耗。为了得到最好的结果，在设计初级阶段就要尽可能地考虑低功耗
2019-09-19 06:18
桥梁协同设计过程是一个数据不断生成和处理的过程，如何提高资料存储和管理的效率是影响设计质量和设计周期的重要内容。通过对现有桥梁设计系统在数据存储方面的不足进行
2009-04-15 09:25
产品的设计变得越来越复杂，同时需要快速开发。并行工程的提出为此提供了一个很好的解决方案，网络提供了很好的技术支持。本文在说明现存系统交互方面的不足之后，讨论
2009-08-25 12:03
为使产品定制模型更加适合缺少相关领域专业知识的大众消费者，建立了基于感性工学的产品感性定制模型。引入配件感性性能指数、产品感性性能矩阵对产品感性性能进行量化。
2009-04-15 10:00
在面向对象的钢结构设计过程中结合工程CAD 的设计特点与大规模定制的要求提出了一种应用于模块的通用数据结构同时将模板与模块相结合以模块的动态性来扩充模板的应用范围与数据
2011-06-28 15:38
1引言 微波器件的设计是一项集成度较高的电子机械设计，涉及到多个领域的专业知识和技能。微波电路主要由模拟电路组成，电平小至微微瓦，大至几十兆瓦；频率低端为100 MHz以下，高端为100 GHz以上；电路结构有波导、同轴、微带、介质波导、鳍线、悬置微带等；电路受分布参数、电磁场影响大，难以量化。由于在微波频段参数设计比低频和数字电路复杂，因而使得微波器件的设计比一般电路的设计困难得多。 但是，如果限定微波器件的设计范围，
2017-11-17 16:02
软硬件协同仿真验证是对软硬件功能设计的正确性及性能进行验证和评估。传统设计中，硬件和软件通常是分开独立开发设计的，到系统设计后期才将软硬件两部分集成到一起进行验证。
2022-08-12 11:28
研究表明协同推荐技术容易受到攻击。由于现有的检测模型对低填充规模攻击的检测效果不理想,本文结合检测模型特点,改进Pearson相似度计算方法。其思想是,降低共同评分项目对用
2010-03-01 15:33
在系统设计中，低功耗系统或低功耗协同设计系统并没有作为一个整体在当前的研究中得到充分的重视。本文阐述在系统级设计中功耗的
2009-05-15 14:29
