软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级芯片
2019-07-04 06:49
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。
2019-11-11 07:35
车路协同与智能协同群体智能和协同控制该怎样实现
2020-12-30 07:51
什么是软硬件协同设计呢？片上可编程系统SoPC是什么？如何去实现一种基于SoPC的软硬件协同设计呢？基于SoPC的软硬件协同设计有何功能呢？
2021-12-24 07:15
介绍国家半导体公司(NS)的Geode TMGX1处理器及协同芯片，说明如何利用该芯片组进行嵌入式系统设计，并讨论一些设计难点的处理。
2019-09-05 07:30
固网短信电话专用SoC芯片介绍一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
2021-04-23 06:06
3D Experience — 产品协同研发平台
2021-01-08 07:30
根据中国智能交通产业联盟（C-ITS）发布的《合作式智能运输系统车用通信系统应用层及应用数据交互标准》[1]，深入研究了车与车协同驾驶主动安全相关的紧急制动预警（EBW）的应用场景[2]，结合北京
2020-12-25 07:07
