由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
设计制造嵌入式系统2-4我之前提到过各种类型的嵌入式系统及其应用前景，我说过嵌入式系统在军用领域和民用领域有很大的应用前景，但是这并不代表任何系统会被无条件地被用户接受
2021-11-09 06:26
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2013-01-22 16:41
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
摘要： 程序员、测试员、项目经理，你们有freestyle吗？阿里云云效，一站式企业协同研发云，“需求->开发->测试->发布->运维->运营”端到端的协同服务和研发
2018-01-31 14:32
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
Altium多人协同PCB设计
2016-09-21 14:01
本文首发于《中兴通讯技术》。边缘计算社区经过沟通取得授权发布。摘要：在业界云边协同应用场景和云边协同通用参考框架基础上提出移动边缘计算（MEC）云边协同参考架构，分析了狭义 MEC 与广...
2021-07-02 07:27
